전자와 반도체를 위한 브라운에 의하여 융합되는 알루미늄 산화물

전자와 반도체를 위한 브라운에 의하여 융합되는 알루미늄 산화물

Brown Fused Aluminum Oxide는 전자 및 반도체 응용 분야를 위한 다재다능하고 신뢰할 수 있는 소재로, 높은 정밀도, 일관된 성능 및 낮은 오염 위험을 제공합니다. 고유한 기능과 장점으로 인해 전자 및 반도체 산업에서 웨이퍼 연마, 세정 및 열 분무 코팅을 비롯한 다양한 응용 분야에 널리 사용됩니다.

설명

 

설명

Brown Fused Aluminum Oxide는 또한 고순도, 화학적 안정성 및 정밀한 입자 크기 분포로 인해 전자 및 반도체 응용 분야에 유용한 재료입니다.

 

특징:

고순도 및 낮은 불순물

높은 화학적 안정성 및 내식성

정확한 입자 크기 분포

낮은 분진 발생 및 높은 균질성

낮은 열팽창 계수

사양

 

 

재산 설명
화학식 Al2O3 + Fe2O3
청정 99.5퍼센트 이상
Fe2O3 0.05퍼센트 미만
Na2O 0.30퍼센트 미만
SiO2 0.05퍼센트 미만
비중 3.90 - 4.10g/cm3
녹는 점 2,050 - 2,200도
색상 갈색
결정 구조 육각형
입자 모양 모난
입자 크기 미세 분말, 분말 및 미세 입자(다양한 크기 사용 가능)
열 팽창 낮음(4.5 x 10^-6/도)

Brown Fused Aluminum Oxide For Electronic And Semiconductor

Brown Fused Aluminum Oxide For Electronic And Semiconductor

이점:

일관된 성능과 신뢰할 수 있는 결과

광범위한 전자 및 반도체 재료와 호환 가능

고정밀 및 미세 표면 마감 제공

낮은 불순물로 인한 낮은 오염 위험

파우더, 마이크로파우더, 마이크로그릿 등 다양한 형태로 사용 가능

용도:

반도체 제조용 웨이퍼 연마 및 표면 마감

전자 부품의 세척 및 표면 처리

회로 기판 및 PCB 제조

용사 코팅 응용 분야

광학 및 포토닉 애플리케이션

인기 탭: 전자 및 반도체용 갈색 용융 산화알루미늄

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