설명
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실리콘 카바이드 기반 열 인터페이스 재료(TIM)는 두 표면 사이의 열 전도성 및 열 전달을 개선하는 데 사용됩니다.
이러한 소재는 전자 패키징에 일반적으로 사용되어 냉각 효율을 높이고 인터페이스의 열 저항을 줄입니다.
사양
화학적 구성 요소
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투기. |
화학성분(백분율) |
||
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SiC |
F.C |
철2O3 |
|
|
보다 크거나 같음 |
보다 작거나 같음 |
||
|
SiC98.5 시리즈 |
98.5 |
0.20 |
0.60 |
|
SiC98 시리즈 |
98 |
0.30 |
0.80 |
|
SiC97 시리즈 |
97 |
0.30 |
1.00 |
|
SiC95 |
95 |
0.40 |
1.00 |
|
SiC90 시리즈 |
90 |
0.60 |
1.20 |
|
SiC70 시리즈 |
70 |
3 |
|
|
SiC65 시리즈 |
65 |
5 |
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|
SiC60 시리즈 |
60 |
10 |
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SiC55 (SiC55) |
55 |
10 |
|
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SiC50 시리즈 |
50 |
10 |
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탄화규소가 열 인터페이스 재료에 활용되는 방법은 다음과 같습니다.
- 높은 열전도율: SiC는 열전도율이 높으며 일반적으로 구리보다 약 3-4배 높습니다.
- 낮은 열 저항: 실리콘 카바이드 TIM은 낮은 열 저항을 제공하여 인터페이스 전체에서 효율적인 열 전달을 가능하게 합니다.
- 전기 절연: SiC는 전기 절연체이므로 전기가 통하지 않습니다. 이 속성은 서로 다른 구성 요소 또는 방열판 사이에 전기 절연이 필요한 전자 응용 분야에서 중요합니다.
- 화학적 안정성: 실리콘 카바이드는 화학적으로 안정적이며 산 및 알칼리와 같은 많은 가혹한 화학 물질에 내성이 있습니다. 이러한 안정성은 SiC를 기반으로 하는 TIM이 까다로운 조건에서도 저하되거나 주변 환경과 반응하지 않도록 합니다.
- 기계적 안정성: SiC는 기계적 강도와 안정성이 우수하여 TIM의 무결성과 신뢰성을 보장하는 데 중요합니다.
- 다양한 표면과의 호환성: 실리콘 카바이드 기반 TIM은 금속, 세라믹 및 반도체와 같은 다양한 기판 재료와 호환되도록 엔지니어링할 수 있습니다.
실리콘 카바이드 기반 열 인터페이스 재료는 전자, 전력 전자, 자동차, 항공 우주 및 고전력 응용 분야를 포함한 다양한 산업 분야에서 응용 분야를 찾습니다.
CPU, GPU, 전원 모듈, LED 조명, 전기 자동차 구성 요소 및 고전력 증폭기와 같은 전자 장치에 사용되며 효율적인 열 분산 및 열 관리가 성능과 신뢰성에 매우 중요합니다.
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